第二百九十一章 电子计算机（第三更） (第3/3页)
20年以后的东西，这个尺寸比最初的要小了非常非常多。
制作cpu，首先要进行晶圆的制作，提纯硅以后得到硅锭，然后切割成完美的圆柱体，一般来说，晶圆切得越薄越大，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
这之后是蚀刻过程，卫宫必须得借助电子显微镜的帮助，并且铸剑系统全负荷运转，才能够进行稳定的操作。
卫宫还从来没有尝试过这样高难度的挑战，直觉得全身血液都沸腾起来。
在崔潇潇看来，卫宫一动不动坐在那里，已经长达好几个小时。
而他加工台上的晶圆正在慢慢塑形变化……
这是个什么样让人窒息的操作……
“月之镜面·开启！”
系统在他的面前投影出虚无的镜面，然后卫宫抬起头来，以系统的天眼在图纸上扫描起来——
“复制·原之天象！影射之术·开启。”卫宫双手在虚空中拉开，铸剑师系统自动将图纸影像完美提取抽象，然后通过月之镜完美地缩小放射到下面的晶圆。
“光法·剑刻，开始……”
……
崔潇潇惊讶得下巴都要掉下来，她原本想的是，通过大图纸先进行一版大电路模板的制造，然后再通过投影将其进行缩小层的遮罩蚀刻。
没有想到卫宫居然直接上手……
蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜面，通过原子对硅晶面的轰击而做成。
在崔潇潇的了解中，蚀刻的单位越小越好，在22世纪，这个单位一度缩小到只有0.1nm。
在蚀刻完成后，为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。
总体来说一颗高质量的cpu取决于三点：晶圆切片，越大越薄越好，蚀刻单位越小越好，层数越薄越多越好。
……