第二百四十九章 全线稳固 (第2/3页)
过去几个月里，芯片团队以极小的失误、极高的效率、极硬的实力，完成了从国内制造到国际高端供应的跨越，拿下了长期订单，通过了严苛监督，顶住了国际打压，为整个集团赢得了口碑、信任与全球舞台。他特别提到，李想作为业务负责人，全程扛压、全程稳健、全程打赢，交出了一份足以载入集团发展史的答卷。
会场内响起持久而真诚的掌声。所有人都清楚，芯片业务的胜利，不只是一个板块的胜利，更是整个集团制造能力、管理能力、应急能力、团队能力的集中体现。
在肯定成绩之后，张诚话锋一转，将视野拉向整个集团。他告诉在场所有管理者，芯片业务的顺利，是集团的重要突破，但不是骄傲的理由，更不是停下脚步的资本。诚信要走的路，是长期主义、是产业深耕、是全域协同、是高端制造的全面升级。从今天开始，集团进入全新阶段，芯片板块作为龙头牵引，其他所有业务板块同步发力，形成一主引领、多轮驱动、全域协同的整体格局。
围绕这一核心定位，张诚对集团各板块做出系统性布局。
新材料事业部依托芯片制造的高纯度材料需求，向上游延伸研发，重点突破电子级新材料、耐高温材料、高可靠性封装材料，把集团在制造过程中积累的工艺经验，转化为独立的材料供应能力，既满足自身生产需求，又对外形成新的利润增长点，打通从材料到制造的完整链条。精密组件事业部对接芯片产线的自动化、高精度需求，将内部设备改造、定制化组件、非标结构件的设计制造能力，推向外部市场，服务于更多高端制造企业，形成差异化竞争优势。新能源装备事业部抓住全球能源转型趋势，结合集团在精密制造、稳定性控制、智能化控制方面的积累，重点开发新一代高效能装备，把芯片制造中对极致稳定、极致精度、极致可靠的要求，全面移植到新能源装备领域，打开更广阔的市场空间。智能控制中心则以芯片产线的自动化、数字化、可视化管理为模板，对全集团所有产线、所有工厂、所有园区进行数字化升级，实现数据贯通、效率提升、成本下降、风险可控，让管理水平与国际高端制造全面接轨。产业园区运营板块则依托诚信的品牌影响力与制造实力，打造高端制造集聚平台，引入上下游优质企业，形成产业生态，从单一制造商，向生态平台服务商延伸，提升集团长期抗风险能力与综合价值。
张诚特别强调，集团所有业务，无论板块大小，都必须遵循同一条底线——以芯片业务的品质标准、管理标准、合规标准、责任标准为标杆，全面提升质量意识、安全意识、合规意识、全球竞争意识。过去，集团内部各业务各管一摊，未来必须实现全域协同、资源共享、技术互通、人才流动，让优势板块带动整体成长，让整体成长支撑优势板块走得更远。
在人才与组织层面，张诚做出明确部署。集团将全面打通人才晋升通道，芯片业务中涌现出的优秀骨干，将有机会参与到集团其他业务的管理与建设中，把实战经验复制到全集团。同时加大高端人才引进力度，重点引入全球化视野、技术研发、产业运营、国际合规领域的专业人才，为集团全域扩张提供支撑。集团职能中心从后台支持，转向前台赋能，财务、人力、行政、法务、品牌、公关全面升级，服务于全集团的战略落地，确保每一项业务、每一个决策、每一次行动都规范、高效、有力。
在全球化布局上，张诚以芯片业务的海
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