第二百四十三章 攻克难题 (第2/3页)
四、设备腔体重复精度。
你们分成四个小组，同步攻坚，不许串行，不许等待，不许找借口。”
紧接着，林野直接任命小组负责人，把攻坚权彻底下放给团队：
第一小组：温湿度与环境攻坚（负责人：赵工）
任务：将车间环境波动从±1℃压缩至±0.3℃，压差锁死，颗粒度严控。
第二小组：气路与设备精度攻坚（负责人：孙工，配合刀哥团队）
任务：重新校准MFC质量流量计，将气体流量波动压至0.05sccm以内，设备腔体重复性偏差压到极限。
第三小组：工艺参数与动态补偿攻坚（负责人：周工）
任务：优化光刻—蚀刻—镀膜三段时序，将时间精度从秒级提升至毫秒级，并尝试建立“厚度—补偿”联动模型。
第四小组：电性测试与数据分析攻坚（负责人：吴工）
任务：全检每一片晶圆，实时绘制参数分布图，每小时输出一致性CPK报告，直接汇报波动来源。
林野最后强调：
“我只要三样东西：
数据、瓶颈、方案。
你们只管往前冲，遇到解决不了的问题，立刻上报，我来拍板。
12小时后，我要拿着你们的结果，去给驻厂三方一个彻底服气的答案。”
“保证完成任务！”
下午三点整，技术团队全员冲向岗位。
一场无声、高强度、极限压力下的技术攻坚战，全面爆发。
第一阶段：前4小时——排查瓶颈，数据说话
（15:00—19:00）
第一小组赵工第一时间联动环境班组，将洁净车间温湿度重新校准，空调系统进入高精度微调模式，风淋开关时间严格限制，车间出入口减少开启，彻底隔绝外界气流干扰。
一小时后，小组汇报：
“林总，环境波动已压至±0.28℃，满足极限要求，无继续压缩空间。”
林野只回两个字：“稳住。”
第二小组孙工联合刀哥设备团队，对光刻机、蚀刻机气路全面拆解、清洗、校准。流量计、压力传感器全部重新标定，腔体温度均匀性逐点测试。
两小时四十分钟后汇报：
“林总，气路波动从0.3压到0.04，设备重复性偏差达标，但晶圆来料厚度差仍在影响一致性。”
林野点头：“继续监控，交给第三小组解决。”
第三小组周工带领工艺团队，最先遇到真正的硬骨头。
他们把工艺时序压到毫秒级，但测试数据显示：
一致性误差仍在±2.1%～±2.3%之间。
周工在作战室额头冒汗，对着数据反复复盘：
“林总，设备、环境、气路都到顶了，误差主要来自晶圆本身厚度差，每一片都有微小差别，导致蚀刻后参数不一致。”
林野平静开口：“方向给你们：动态补偿。
检测在前，工艺在后，测到厚度偏高，自动多蚀刻15毫秒；偏低，少蚀刻15毫秒。
能不能实现，你们去验证。验证结果，直接报我。”
周工眼睛一亮：“明白！我们立刻做模型！”
第四小组吴工的测试台24小时不停机，每一颗芯片的数据实时上传大屏，波动曲线、分布直方图、CPK能力指数实时更新。
每到整点，吴工就抱着平板冲进作战室，向林野汇报最新数据：
“16:00 一致性：±2.3%”
“17:00 一致性：±2.2%”
“18:00 一致性：±2.1%”
“19:00 一致性：±2.0%”
数据在一点点往下压，但距离±1.5%的目标，依旧差一小截。
作战室内，林野始终坐在主位，不插手具体操作，不干扰团队执行，只做三件事：
听瓶颈、给方向、拍决策。
第二阶段：中4小时——团队突破，动态补偿成型
（19:00—23:00）
夜幕降临，厂区灯火通明。
2号线依旧高速运转，驻厂团队的中班、晚班轮换监督，一切平静如常。
没有人知道，技术作战室内，正进行着决定诚信命运的技术决战。
晚上八点，第三小组周工带来突破性进展。
“林总！动态补偿模型跑通了！
我们把厚度检测数据和蚀刻机实时联动，一秒内完成补偿，厚度偏差被抵消掉70%！”
林野抬眼：“数据。”
周工立刻把最新分布图投上屏幕：
一致性误差：±1.75%。
距离目标±1.5%，只差最后一步。
作战室内气氛瞬间振奋。
但新的瓶颈立刻出现。
吴工第四小组汇报：
“林总，中间段参数已经达标，但头尾片偏差仍然偏大，拉低整体一致性，CPK未达标。”
周工立刻补充：“头尾片受腔体边缘电场影响，是行业通病，很难完全消除。”
所有人看向林野。
林野略一思索，给出最终方向：
“让工艺团队调整边缘屏蔽参数，再做一段头尾片单独补偿子程序。
不要求完美，只要求压进±1.5%。
这是最后一个瓶颈，攻破它，全线达标。”
周工立刻领命：“是！我们马上试！”
晚上十点半，突破真正到来。
周工、吴工两人同时冲进作战室，声音压抑不住激动：
“林总！成功了！
头尾片补偿生效！
最新批次全检数据：一致性误差±1.38%～±1.46%，平均±1.42%！
CPK ≥ 1.33，完全
（本章未完，请点击下一页继续阅读）